Das Packaging elektronischer Bauteile ist ein weites Feld, in dem sich bis heute zahlreiche unterschiedliche Technologien etabliert haben. Im Prinzip handelt es sich dabei um den Gedanken, den Schutz eines empfindlichen elektronischen Bauteils nicht in die Verpackung zu verlagern, sondern fest am Bauteil selbst zu integrieren. Das Packaging kann an einzelnen Bauteilen oder kompletten Produkten durchgeführt werden.

Hierfür kommen fast alle denkbaren Materialien zum Einsatz: Metalle, Kunststoff, Flüssigkeiten, Glas und keramische Werkstoffe. Bei der Entwicklung eines geeigneten Packagings müssen Ingenieure oftmals eine Abwägung zwischen den möglichen äußeren Einflüssen und den Werkstoffeigenschaften vornehmen: mechanische Einflüsse, schwankende Witterungsbedingungen, Staub, elektromagnetische Einflüsse oder extreme Hitze bilden die eine Seite, wirtschaftliche, sicherheitsrelevante und ästhetische Anforderungen die andere.

In diesem Spannungsfeld haben sich insbesondere niedrig schmelzende Gläser bewährt, die eine luftdichte, elektrisch gut isolierende Hülle mit gutem Formschluss liefern. Zum automatisierten Einhausen der Bauteile werden diese maschinell in Formen gesetzt und dann mit der Glasschmelze überzogen. Dabei müssen die Formen eine hohe Positioniergenauigkeit und enge Toleranzen gewährleisten. Zum Einsatz kommen deshalb für Glas-Metall-Durchführungen häufig Matrizen aus Graphit, da dieses durch die Glasschmelze kaum benetzt wird, keine Reaktion mit dem Glas und der metallischen Komponente eingeht und auf Grund seiner geringen Wärmedehnung nicht zu Verzug neigt, und das auch nach zahlreichen Temperaturzyklen.